Le Module Plaque mince a été conçu pour analyser des matériaux fortement conducteurs tels que des plaques de Silice ou de Carbure de Silicium, des profils en Aluminium, etc...

La sonde est placée entre deux échantillons sous forme de plaques ayant une épaisseur de 0.2 à 8 millimètres. Les échantillons sont isolés des deux côtés avec des échantillons isolants comme du polystyrène ou de l’air stationnaire. Une puissance électrique constante est envoyée dans la double spirale.

Pour le Module Plaque mince, la puissance envoyée est comprise entre 0.1 et 10 W, la durée de la manipulation varie entre 1 et 10 s et le diamètre de la sonde est compris entre 1 et 60 millimètres. Ces paramètres vont bien évidemment dépendre de l’épaisseur et du type du matériau.

L’isolation force l’échantillon à conduire la chaleur dans la direction radiale de la sonde plane. Pendant la mesure, l’évolution de la tension à l’intérieur de la spirale est enregistrée. Cette tension est directement proportionnelle à l’augmentation de température à la surface de la sonde. Au cours de l’expérimentation, à partir des données de température, la conductivité thermique, la diffusivité thermique et la capacité calorifique de la plaque mince sont calculées.