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APPAREIL D’ANALYSE XRF RAPIDE ET AUTOMATISÉE

Revêtements métalliques

FT230

Appareil de mesure XRF des revêtements métalliques conçu pour simplifier et accélérer les tests de composants et d’assemblages avec une analyse rapide et automatisée

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POURQUOI LE FT230 ?

Avec les instruments XRF traditionnels, environ 72 % du temps d’analyse est perdu à la mise en place et à la mise au point de la pièce contrôlée. Dans un environnement de production les opérateurs passent donc beaucoup plus de temps à préparer une mesure et à manipuler les résultats que l’instrument n’en passe à l’analyse proprement dite.

Le nouveau FT230 d’Hitachi s’attaque directement au cœur de ce problème. Chaque élément du FT230 a été conçu pour réduire le temps nécessaire à la réalisation d’une mesure XRF afin d’agir plus rapidement sur les résultats, de réduire les rebuts et d’augmenter le rendement. Qu’il s’agisse de composants électroniques minuscules ou de pièces métallisées de grandes dimensions, le FT230 vous permet d’en faire plus en moins de temps et facilite l’inspection à 100 %.

PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES

Conçu pour simplifier et accélérer les tests de composants et d’assemblages, le FT230 permet de mesurer plus de pièces en moins de temps grâce aux fonctionnalités suivantes :

– Un détecteur à dérive en silicium (SDD) à grande surface et haute résolution pour une grande précision sur les revêtements les plus fins et les plus complexes

– La reconnaissance intelligente avec Find My Part™. Cette fonction sélectionne automatiquement les caractéristiques à mesurer et les routines d’analyse afin que l’opérateur passe moins de temps à utiliser le XRF et plus de temps à exploiter les résultats.

– Le nouveau logiciel FT Connect d’Hitachi qui donne la priorité à la vue de l’échantillon et à la présentation claire des résultats d’analyse. Il est ainsi beaucoup plus facile de positionner correctement les pièces et d’agir rapidement sur les résultats.

– L’autofocus qui permet à l’instrument d’obtenir des résultats précis même lorsque la distance de travail change comme lors de la mesure de composants aux géométries complexes ou de différentes hauteurs.

– Une deuxième caméra à large champ de vision pour analyser plus facilement et plus rapidement des circuits imprimés ou les pièces métallisées de grandes dimensions.

 

Spécifications Techniques

Gamme d'éléments
AI (13) - U (92)
Détecteur
détecteur de dérive au silicium (SDD)
Conception de la chambre
Fendue ou fermée
Conception de l'étage XY
Motorisée ou fixe
Déplacement de la platine XY
250 x 200 mm
Course motorisée de l'axe Z
205 mm
La plus grande taille d'échantillon
500 x 400 x 150 mm
Nombre de collimateurs
4
Focus laser
Inclus en standard
Mise au point automatisée
Option
Caméra à large champ de vision
Option
Mesure indépendante de la distance
Option
Reconnaissance intelligente Find My Part™
Option
Analyse des revêtements
Dépistage RoHS
Logiciel
FT Connect

La méthode est en constante amélioration, les spécifications sont donc susceptibles de changer sans avertissement préalable

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