Menu

BLOG : Applications

< Retour

Analyse de revêtements de connecteurs (XRF)

Cet exemple d’application présente un cas d’analyse des revêtements de connecteurs en utilisant la méthode de spectrométrie de fluorescence des rayons X dite XRF.

 CONTEXTE 

Des milliards de connecteurs sont produits tous les ans pour être utilisés dans des appareils électriques, une interface essentielle pour la distribution de l’électricité et l’exploitation de la puissance informatique.

Comme l’électronique, le transport et l’industrie médical s’orientent vers un contrôle à 100% pour assurer que leurs produits respectent leur durée de vie estimée, l’augmentation du contrôle qualité et des tests d’assurance qualité des revêtements des connecteurs est anticipé. L’amélioration du contrôle qualité peut aussi entrainer la réduction de la consommation de produits chimiques et des déchets.

Différentes formes et tailles de connecteurs peuvent exister et poser des challenges analytiques. Cependant, ils peuvent tous bénéficier d’un échantillon simple pour les représenter et d’une meilleure précision pour des milliers de mesures XRF chaque jour.

La configuration du matériel et les caractéristiques du logiciel de l’analyseur XRF ont tous les deux un impact important sur les programmes d’essai. En ayant le bon matériel, les opérateurs peuvent répartir leur temps de travail sur la ligne de production et le temps à effectuer les mesures avec le FT 230.

Logiciel avec application sur connecteurs

L'appareil FT230 utilisé dans cette application

Le FT 230 est un appareil de mesure XRF des revêtements métalliques conçu pour simplifier et accélérer les tests de composants et d’assemblages avec une analyse rapide et automatisée.

Logo Hitachi

 L’APPLICATION 

Notre gamme d’analyseurs XRF permet d’assurer la cohérence et la précision de l’épaisseur des revêtements dans l’électronique, mesurant les plus petits éléments avec un haut degré de précision et de fiabilité.

Le FT 230 a été fabriqué pour simplifier et accélérer le contrôle des composants et assemblages. En effet, il permet de mesurer plus de pièces en moins de temps. Votre XRF pourra prendre les décisions à votre place avec les différentes caractéristiques proposées :

  • Find My Part™ est un système de reconnaissance intelligente pour obtenir un temps de préparation plus rapide.
  • Une focalisation automatisée des échantillons permet d’augmenter le débit et de facilité l’utilisation de l’appareil.
  • Une deuxième caméra à large champ de vision permet de facilité la localisation des éléments à contrôler.
  • Une connectivité flexible permet l’envoi des résultats aux systèmes SCADA, QMS, MES et ERP.
  • Un détecteur de dérive au silicium haute résolution et à grande surface pour une haute précision sur des revêtements plus fins et plus complexes.

 Résultats 

Les performances typiques pour des applications courantes et représentatives sont présentées dans les tableaux ci-dessous. La précision a été calculée à partir de la répétabilité de 30 mesures consécutives. La précision est influencée par le temps de mesure, la taille du collimateur, les éléments présents et la gamme d’épaisseur. Dans certains cas, l’erreur peut être réduite en optimisant la plage d’étalonnage pour des applications spécifiques.

Performances STANDARDS

Au/Ni/Cu utilisant le collimateur circulaire de 0.3 mm de diamètre.

Substance à analyser Plage de test Erreur relative Précision
Au 0.051 – 0.25 μm 0.025 μm ou 5% d’erreur relative 0.003 μm pour 0.49 μm
Ni 0.25 – 9.5 μm 10% d’erreur relative 0.019 μm pour 4.7 μm

PerformanceS STANDARDS

Sn/Cu utilisant le collimateur circulaire de 0.3 mm de diamètre.

Substance à analyser Plage de test Erreur standard Précision
Sn 2.16 – 63 μm 0.025 μm ou 5% d’erreur relative 0.02 μm pour 4.9 μm

PerformanceS STANDARDS

Sn/Ni/Cu utilisant le collimateur circulaire de 0.3 mm de diamètre.

Substance à analyser Plage de test Erreur standard Précision
Sn 2.16 – 9.8 μm 0.025 μm ou 5% d’erreur relative 0.014 μm pour 4.9 μm
Ni 0.97 – 15.1 μm 10% d’erreur relative 0.036 μm pour 4.7 μm

PerformanceS STANDARDS

Ag/Cu utilisant le collimateur circulaire de 0.3 mm de diamètre.

Substance à analyser Plage de test Erreur standard Précision
Ag 0.5 – 53 μm 0.025 μm ou 5% d’erreur relative 0.04 μm pour 10.9 μm

 En résumé 

La gamme d’analyseurs XRF FT 230 offre une analyse précise et fiable des revêtements des connecteurs. Grâce aux normes d’étalonnage traçables de chez Hitachi, les échantillons utilisés en milieu de production peuvent être mesurés simplement et rapidement par des opérateurs de tous niveaux. Les résultats apparaissent en quelques secondes, ce qui permet une optimisation quasi instantanée du processus de production.

Avec son ensemble de fonctions de productivité avancées et ses performances de pointe, le FT230 est la solution la plus complète pour mesurer les revêtements de connecteurs.

En savoir plus sur l'appareil FT 230

Pour en savoir plus sur cet appareil, retrouvez toutes les informations et spécifications de ce produit sur notre page internet dédiée à FT 230. Vous pourrez également y télécharger une plaquette ou demander un devis.

Découvrir LTvis Demander un devis